9月1日讯：NVIDIA 现公布了即将推出的基于 Arm 的 Grace 超级芯片的最新测试成绩，该芯片将用于下一代数据中心和服务器，号称可以在同等功耗水平提供竞品两倍的性能。
根据 NVIDIA 提供的基准测试结果，与 AMD 最快的 x86 数据中心 CPU“Genoa”相比，Grace 可以在相同功耗下可提供约 1.7~2.5 倍的性能，相比英特尔 Sapphire Rapids 领先幅度更大。
当然，严格来说 Grace 并不算传统意义上的 CPU，它基于 Arm 的 Neoverse N2 核心，采用了台积电 4N 工艺打造，这种“超级芯片（Superchip）”有 CPU+CPU 和 CPU+GPU 两种类型。
NVIDIA 最近还公布了旗下最强的 AI 和计算工作负载 GPU——GH200，它配备了世界上最快的 HBM3e 内存，而它也将被 Grace Hopper 超级芯片所采用。
Grace 的一些主要亮点包括：
适用于高性能计算（HPC）和云计算的高性能 CPU
最多 144 个 Arm v9 CPU 核心的超级芯片设计
世界上第一个带有 ECC 内存的 LPDDR5x，总带宽为 1TB / s
SPECrate2017_int_base 得分超过 740（预计）
900 GB/s相干接口，比 PCIe Gen 5 快 7 倍
封装密度是 DIMM 解决方案的 2 倍
支持所有 NVIDIA 软件堆栈和平台，包括 RTX、HPC、AI 和 Omniverse。
在 Hot Chips 2023 演示中，NVIDIA 首席科学家 Bill Dally 展示了 NVIDIA Grace Superchip 与其竞争对手之间的性能比较，包括 AMD EPYC 9654（96 核 192 线程）以及英特尔的旗舰产品 Xeon Platinum 8480+（56 核 112 线程）。IT之家注：x86 支持双槽双 U 配置，因此 AMD 平台总共有 192 核，英特尔平台总计 112 核。
从英伟达官方数据来看，NVIDIA Grace 超级芯片总共提供了 144 个物理核心（每个芯片 72 个 Arm Neoverse V2 核心），支持 960 GB 的 LPDDR5X 内存，原始带宽最高可达 1 TB / s，总功耗为 500W，其他规格还包括 117 MB 的 L3 缓存和 58 个 PCIe Gen5 通道。
NVIDIA 测试结果表明，Grace 在诸如 Weather WRF、MD CP2K、Climate NEMO、CFD OpenFOAM 和 Graph Analytics GapBS BFS 这些基准测试中比 AMD Genoa CPU 强约 40％，而在相同的基准测试中遥遥领先于 Intel Sapphire Rapids CPU。
不过，它在大多数场景中性能实际上与 Genoa 相当，但 AMD 两个芯片总 TDP 达到了 640W，而 Grace Superchip 运行功耗仅有 500W。
不过，当 Grace 与 Genoa 在实际的大型数据中心应用进行比较时，性能领先幅度巨大，例如在 5 MW 测试中表现出了 2.5 倍的性能，并且效率更是远超竞品。
